Флюс для BGA реболлинга Amtech NC-559-ASM-UV TPF

Флюс для BGA реболлинга Amtech NC-559-ASM-UV TPF
Арт.: 489595
$3.2
-
+

Флюс для BGA реболлинга Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) 

тюбик 10гр.

Гелеобразный BGA-флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) – флюс для пайки BGA-микросхем. Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки. Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Остатки флюса не требуют удаления после пайки. 
Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA, CGA и CSP компонентов и наносится точечным методом, а также посредством формовой и трафаретной печати.

 

 

 

Характеристики
Назначение флюса Пайка

Просмотренные товары

Быстрый заказ

Ваше имя*
Ваш телефон*

Обратный звонок